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Descrição do Produto
PASTA TÉRMICA A BASE DE PRATA
Ideal para uso na dissipação do calor, superior a pasta convencional
Uso recomendado nos microprocessadores de games e informática
Seringa com 2g e espátula para facilitar a aplicação
Preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa.
Condutividade Térmica 1,6W/m.K

